【製造・生産技術担当者様へ】
「サブミクロン〜数ミクロン単位での均一な薄膜印刷を行いたい」「薄膜化によるカスレや塗布ムラに悩んでいる」などのお悩みはありませんか？
株式会社マイクロ・テックでは、高精度低印圧印刷機と専用資材を用いた薄膜形成の実験・実証テストを承っております。
▶高精度スクリーン印刷機のカタログ・技術資料をダウンロードする
電子デバイスの小型化や薄層化に伴い、スクリーン印刷においても「より薄く、均一に」塗布・パターン形成する技術が求められています。
薄膜を狙う際、単純に「インク量を減らすために印圧を強くかける」というアプローチを採ると、版の撓み（たわみ）やスキージの潰れによって膜厚のばらつきやパターンの歪みが生じます。
狙い通りの均一な薄膜を再現性高く得るためには、まず「ゼロ点（基準位置）」を割り出し、そこから最小限の加圧でスキージを走査させる「低印圧コントロール」を行うことが第一歩となります。
印圧のコントロールは薄膜化の前提条件ですが、それ以上に「スクリーン版の仕様」と「ペーストの適性」とのバランスが極めて重要になります。
版やスキージへの負担を極小化し、面内での加圧ムラを排除します。ゼロ点を基準に0.01MPa単位で微調整を行うことで、インクが転写される最小限の力を見極めます。
目標膜厚に合わせた版の設計を行います。
高精細・薄膜印刷に対応したペーストの選定・粘度調整を行います。低印圧下でも版から基材へスムーズに転写（版離れ）し、レベリング（表面の平滑化）が正しく機能する粘性挙動が不可欠です。
過剰な印圧をかけた場合、一時的にインクが絞り出されて膜厚が薄くなるように見えますが、これは不規則な変形による不安定な領域です。
一方、低印圧領域で管理された状態では、版の開口容積（理論塗布量）と相関する安定した膜厚コントロールが可能になります。
印圧が不足している場合と、ペーストの版離れ性が悪い場合があります。まずは「ゼロ点」が左右均一に出ているか確認し、微小加圧（+0.01〜0.02MPa）を試すか、ペーストのレベリング性・粘度を見直すことをおすすめします。
印圧コントロールだけで制御できる膜厚には限界があります。目標とする膜厚が得られない場合は、スクリーン版（メッシュ数・線径）の変更や、インクの固形分濃度・粘度の見直しを同時に行う必要があります。
スクリーン印刷での薄膜化は、「低印圧による再現性の確保」と「版・ペーストの最適な組み合わせ」が両立して初めて実現します。勘や経験に頼った調整から脱却し、ゼロ点管理に基づいた低印圧プロセスを構築しましょう。
| 製品名 | 主な特長 | リンク |
|---|---|---|
| 高精度低印圧スクリーン印刷機 | 薄膜印刷に欠かせない0.01MPa単位の精密な印圧制御と高い面内再現性を実現 | 製品詳細・仕様を見る |
| 超高精度マイクロスキージ | エッジの鋭利さと追従性を維持し、薄膜印刷時のインク掻き取りを安定化 | 製品詳細・仕様を見る |
【記事監修者情報】
株式会社マイクロ・テック 技術開発部
創業以来、高精度スクリーン印刷機の開発・製造に特化。電子部品、車載用基材、機能性フィルム等の最先端製造プロセスにおいて、低印圧・高精細印刷のソリューションを提供。数十年にわたる実験データと現場ノウハウに基づき、技術情報を発信しています。
適正印圧印刷プロセスの実践に最適のスキージです