穴埋めが必要な理由

電子機器や半導体は小型化・高性能化・高速化が進み、基板やパッケージにはこれまで以上の高密度実装技術が求められています。

PCB穴埋め（ビアフィル）は、基板の穴を樹脂や金属で埋めて平坦化することで、部品直下への配線を可能にし、基板の小型化や信頼性向上を実現する技術です。現在の高機能電子機器には欠かせない工程となっています。

一方、ガラスインターポーザは半導体チップと基板をつなぐ中間基板として用いられ、ガラスの高い平坦性や低熱膨張といった特性により、超微細配線と高速信号伝送を可能にします。特にAI向けなどの次世代半導体分野で注目されています。

PCB穴埋めは基板の高密度化を支える量産技術、ガラスインターポーザは半導体性能を最大限に引き出す基盤技術として、いずれも電子機器の進化を支える重要な役割を担っています。

マイクロ・テック独自の技術

当社の真空穴埋め機はコンパクト設計であり、さらに当社独自の真空と振動の技術で高アスペクトの穴にも充填可能です。
デモ機を使用したテストも可能となっていますので、是非お問い合わせください。

サンプル写真