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カット機
特長
MLCC、LTCC、HTCCなどセラミックグリーンシート電子部品用途
チップサイズ0402, 0603のカットが可能
タッチパネル、ジョイスティックによる簡単操作
カッティングスピードが30%向上 (当社旧モデル比)
ホルダ交換不要、ブレード簡単交換
オプション:刃こぼれ検査、オートフォーカス、自動ファストマークサーチ
用途例
電子部品
太陽電池
タッチパネル
医療機器
通信機器
ガラス
AI機器
自動車
電気自動車
航空機器
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基本仕様
対応ワークサイズ
75mm, 150mm
切断方法
ブレードによる垂直押切り方式
タクト
約0.12秒/ストローク (ピッチカットモードにて)
テーブル移動精度
±1µm
装置寸法
約L900×W1200×H1800mm
装置重量
約 700kg
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