この分野の対応機種

低耐熱性基材とは

低耐熱性基材（Heat Sensitive Materials）とは一般的に摂氏82度から93度までの温度に耐えられない材料のことを指します。

医療、ウェラブル、車載部品等でフレキシブルな低耐熱性基材が使われるようになって来た昨今、これまで不可能とされていたそのような基材への回路印刷、部品実装、リフローも可能になってきました。
低耐熱性基材に回路印刷後、基材にダメージを与えない光焼成で回路を焼成します。
その後、はんだ印刷、部品を実装し、最後に基材にダメージを与えないリフローではんだ溶融、部品を固定します。
そのような工程は単体機での対応も可能ですが、生産性を高めるにはやはりロールtoロールなどの高生産性の自動機が力を発揮します。


※光焼成装置、実装機、リフロー装置については基材、サイズに合わせて別途紹介をさせて頂きます。

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