この分野の対応機種

COFとは

Chip on Film（チップ オン フィルム）の略語で、フィルム上にICチップなどのチップ部品を実装する技術のことです。

マイクロ・テックはポリイミドなどのフィルムに効率よく回路形成するリールtoリール印刷機を取り扱っております。
これまではフィルムへの部品実装ではACFなどの導電性接着剤の使用が主流でしたが、最近ではフィルムや紙など低耐熱性基材に部品をハンダ実装しリフロー出来る技術も出てきております。

弊社ではそのような技術をいち早く取り入れ、フィルム上にスクリーン印刷で回路形成した後、回路焼成、ハンダ印刷、部品実装、リフローまでを可能とするプロセスの提案をしております。

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