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半田ボール搭載機
基本仕様
振動技術を採用したはんだボール搭載装置。
最小φ80μmのボール搭載可能。
研究開発、少量サンプル作製に最適。
用途例
電子部品
半導体
タッチパネル
医療機器
通信機器
ガラス
AI機器
自動車
電気自動車
航空機器
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