此领域对应机种

半导体零件制造中的丝网印刷

说到半导体制造，往往都会想起真空装置。其实，丝网印刷机也有被广泛使用。
丝网印刷制造设备成本低廉，生产效率高，大量生产时还可降低成本。
并且若应用方法得当，还可削减工数，及通过利用添加剂以减少废材数量（减少对环境的影响）等优点。

丝网印刷应用工序

微细钎焊印刷

在基板上安装零件时，可在连接该零件和基板的端子上印刷钎焊膏。
通过最大限度缩小端子间距，从而用于个人计算机、手机、数码相机、电视机等数字家电产品及车载电子设备等上的半导体，实现了小型化和薄型化。

再配线

半导体晶圆上的再配线加工普遍利用溅射。
这是从晶圆级CSP技术的电极部再配线加工法中，为减少装置投资且降低加工成本而进行的尝试。

 

钝化

聚酰亚胺钝化膜的形成工序开发也在进行中，作为用于功率元件的丝网印刷。
钝化是指配线工序完成之后，为了防止其表面受到外伤，而对其进行保护的皮膜（绝缘膜）。
可适应连续印刷的聚酰亚胺墨水、在确保分辨率的同时增加膜压的网版网眼、及提高了印刷精度的印刷机一应俱全，使得批量生产能力优越的钝化膜的成形工艺成为可能。

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