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切割机

设备特点

カット機
  • 适用于MLCC、LTCC、HTCC等的生陶瓷加工电子零件生产
  • 可切割芯片尺寸:0402、 0603
  • 操作通过触控面板、操纵杆进行,简单易懂
  • 切割速度提升30%(较比我司旧机型)
  • 无需更换刀架,刀片可便捷更换
  • 选装机构:刀片缺口检查、自动对焦、首位标记自动搜寻
适用例
  • 电子零件
  • 太阳电池
  • 触控面板
  • 医疗仪器
  • 通信仪器
  • 玻璃
  • AI仪器
  • 汽车
  • 电动汽车
  • 航空仪器

基本规格

对应料片尺寸 75mm、150mm
切割方法 刀片垂直按切式
节拍 约0.12秒/移动(间距间隔模式下)
台面移动精度 ±1µm
设备尺寸 约L900×W1200×H1800mm
设备重量 约700kg

可根据贵司的用途・预算
设定各选装机构及改造项目。
有关丝网印刷机的任何事项
都请随时与我司咨询!