切割机
设备特点
- 适用于MLCC、LTCC、HTCC等的生陶瓷加工电子零件生产
- 可切割芯片尺寸：0402、 0603
- 操作通过触控面板、操纵杆进行，简单易懂
- 切割速度提升30%（较比我司旧机型）
- 无需更换刀架，刀片可便捷更换
- 选装机构：刀片缺口检查、自动对焦、首位标记自动搜寻
适用例
- 电子元器件
- 太阳电池
- 触控面板
- 医疗仪器
- 通信仪器
- 玻璃
- AI仪器
- 汽车
- 电动汽车
- 航空仪器
基本规格
| 对应料片尺寸 | 75mm、150mm |
|---|---|
| 切割方法 | 刀片垂直按切式 |
| 节拍 | 约0.12秒/移动（间距间隔模式下) |
| 台面移动精度 | ±1µm |
| 设备尺寸 | 约L900×W1200×H1800mm |
| 设备重量 | 约700kg |
可根据贵司的用途・预算
设定各选装机构及改造项目。
有关丝网印刷机的任何事项
都请随时与我司咨询！
