低耐热性基材(Heat Sensitive Materials)普遍指的是不耐82℃~93℃的材料。
但如今,低耐热性基材开始多用于医疗、可穿戴技术、汽车零件等领域,曾经被认为无法实现的低耐热性基材的回路印刷、零件实装、回流焊也逐渐成为了可能。
在低耐热性基材印刷回路后,以不伤害基材的光烧结方式进行回路的烧结。
之后,进行焊料印刷、零件实装,最后以不伤害基材的回流焊方式进行焊料熔化并固定零件。
此过程虽也可通过单体机进行,但若需提高生产性,卷对卷等的高生产性自动化设备是最佳选择。
※有关光烧结设备、实装机、回流焊设备等,我们将根据基材及尺寸大小为您另行介绍。
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