COF是“Chip on Film”的缩写,指的是在芯片零件实装技术(例:在薄膜上实装IC芯片等)。
Micro-tec株式会社拥有可在聚酰亚胺等的薄膜上高效形成电路的卷到卷印刷机。
以往在薄膜上进行实装时,使用导电粘合剂(ACF等)为主流。但近来已出现可在薄膜、纸张或低耐热基材等进行零件焊接实装和回流焊的技术。
我司已率先采用了此技术,可为您提供在薄膜上通过丝网印刷形成回路后,进行回路烧结、焊料印刷、零件实装和回流焊的工程提案。
可根据贵司的用途・预算
设定各选装机构及改造项目。
有关丝网印刷机的任何事项
都请随时与我司咨询!