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展示会報告

第43回インターネプコンジャパン(エレクトロニクス製造・実装技術展)

ファインテックジャパン2013

「第43回インターネプコンジャパン(エレクトロニクス製造・実装技術展)」に出展致しました。

前回出展風景


テーマ:「さらなる速さへ」
出展機:

MTP-700s

MTP-650
出展サンプル(参考):
  • ポリイミドフィルムへのレジネートペースト配線形成
  • 捻回検査に適応
  • ※ご協力:日本金液株式会社様、中沼アートスクリーン株式会社様
  • カットサンプル、ディップサンプル
  • 0201サイズ
  • フィルムへのCuペースト配線形成
  • ※ご協力:旭硝子株式会社様
  • 超高強度HS-Dステンレスメッシュ版による印刷サンプル
  • ファインパターン、高寸法精度印刷に最適
  • ※ご協力:アサダメッシュ株式会社様、株式会社ソノコム様
  • 水系リフトオフペースト印刷サンプル
  • エッチングレス
  • ※ご協力:互応化学工業株式会社様
  • トータルソリューション
  • OPP自己粘着性フィルム、マスキング剤、低臭型スクリーン洗浄剤

弊社ブースへのご来場、誠にありがとうございました。またのお越しを社員一同、お待ち申し上げます。

**上記機種や印刷プロセスにご関心のある方はこちらよりお問い合わせ下さい。
記載仕様に適合しなくても、ご要求印刷内容・フィルムサイズなど一度ご相談頂ければと思います。 お客様の新たなニーズにお応えする為、マイクロ・テックは今後もスクリーン印刷プロセスの新しい可能性へチャレンジを続けてまいります。