Solder Bouncer
基本仕様
- 振動技術を採用したはんだボール搭載装置。
- 最小φ80μmのボール搭載可能。
- 研究開発、少量サンプル作製に最適。
用途例
- 電子部品
- 半導体
- タッチパネル
- 医療機器
- 通信機器
- ガラス
- AI機器
- 自動車
- 電気自動車
- 航空機器
用途・ご予算に応じ、
各種オプション・改造承っております。
スクリーン印刷機について
お気軽にご相談ください。
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