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カット機

特長

カット機
  • MLCC、LTCC、HTCCなどセラミックグリーンシート電子部品用途
  • チップサイズ0402, 0603のカットが可能
  • タッチパネル、ジョイスティックによる簡単操作
  • カッティングスピードが30%向上 (当社旧モデル比)
  • ホルダ交換不要、ブレード簡単交換
  • オプション:刃こぼれ検査、オートフォーカス、自動ファストマークサーチ
用途例
  • 電子部品
  • 太陽電池
  • タッチパネル
  • 医療機器
  • 通信機器
  • ガラス
  • AI機器
  • 自動車
  • 電気自動車
  • 航空機器

基本仕様

対応ワークサイズ 75mm, 150mm
切断方法 ブレードによる垂直押切り方式
タクト 約0.12秒/ストローク (ピッチカットモードにて)
テーブル移動精度 ±1µm
装置寸法 約L900×W1200×H1800mm
装置重量 約 700kg

用途・ご予算に応じ、
各種オプション・改造承っております。
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