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♦ MTC-0402II
特长
· MLCC、LTCC、HTCC
· 芯片尺寸:0402, 0603切割可能
· 全触控及操作杆模式,操作方便
· 切割速度提高30% (与旧机型相比)
· 以气压平衡方式减少切割时的压力
基本规格
对应基板尺寸 : 75mm, 150mm
切割方法 : 刀片垂直压切方式
行程速度 : 约0.15秒/行程 (间隔切割模式)
台面移动精度 :±1µm
装置尺寸 : 约L900×W1200×H1800mm
装置重量 : 约700kg


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