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半导体部件制造中使用的网版印刷

说起半导体制造,往往会想起真空装置,而网版印刷机也被广泛使用。 这是由于,网版印刷具有制造设备成本低廉,而生产效率高,大量生产时能够降低成本的优点。 并且,若应用方法得当,还具有可削减工序数,以及通过利用添加剂来减少废弃材料数量 (降低对环境造成的不良影响)等优点。

应用网版印刷的工序

应用网版印刷的工序

  • 微细钎焊印刷
    在基板上安装部件时,在连接该部件和基板的端子上印刷钎焊膏。通过最大限度缩小端子的间距,使用于个人计算机、手机、数码相机、电视机等数字家电产品及车载电子设备等上的半导体得以实现小型化和薄型化。
  • 再配线
    半导体晶圆上的再配线加工普遍利用溅射。例如,从晶圆级CSP技术的电极部进行再配线的加工方法中,为了减少装置投资和降低加工成本,尝试采用了溅射。
  • 钝化
    为了用于功率元件,网版印刷还被开发用于聚酰亚胺钝化膜的形成。 钝化是指,配线工序完成之后,为了防止其表面受到外伤,而对其进行保护的皮膜(绝缘膜)。 能够适应连续印刷的聚酰亚胺墨水、在确保分辨率的同时增加膜压的网版网眼、以及提高了印刷精度的印刷机一应俱全,使得批量生产能力优越的钝化膜的成形工艺成为可能。

本领域的对应机种