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半導体部品製造に使われるスクリーン印刷

  半導体製造と言えば真空装置のイメージが強いですが、スクリーン印刷機も積極的に使われています。 なぜならば、低い製造設備コストや、高い生産性とそれに伴う大量生産時の低コスト化のメリットがあるからです。
また、応用の仕方によっては、工程数削減や、アディティブ法による廃棄材料の少量化(環境に与える悪影響少) などの優位点もあるからです。

スクリーン印刷応用工程

半導体におけるスクリーン印刷応用工程

  • 微細半田印刷
    基板上に部品を実装する際、その部品と基板をつなぐ端子に半田ペーストを印刷します。 この端子のピッチを極限まで狭くすることで、パソコン、携帯電話、デジタルカメラ、TV等の デジタル家電製品をはじめ、車載エレクトロニクス等の半導体の小型化・薄型化を可能にします。
  • 再配線
    半導体ウェハ上の再配線加工はスパッタリングが一般的です。 例えばウェハレベルCSP技術の電極部からの再配線加工方法で、装置投資軽減や加工コスト低減を 目的として採用が試みられています。
  • パッシベーション
    パワーデバイス用途としてスクリーン印刷で、ポリイミドパッシベーション膜を形成 する開発も進んでいます。パッシベーションとは、配線工程が完了した後に、その表面を外的な損傷から保護する為の 皮膜(絶縁膜)です。連続印刷に耐えうるポリイミドインク、解像度を確保しつつも膜圧を稼ぐことが出来る スクリーン版メッシュ、印刷精度の向上した印刷機が整い、量産性に優れたパッシベーション膜成形プロセスが可能 になりました。

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